华为昇腾950超节点WAIC首展:算力竞争从"拼芯片"到"拼集群"
7月17日WAIC开幕,华为首次公开展出昇腾950超节点(Atlas 950 SuperPoD)真机,支持1024张NPU卡高速互联,总算力达英伟达NVL144方案的6.7倍。中科曙光、中兴通讯等同期展出十万卡集群和超节点新品。算力竞争正从单一芯片性能比拼转向系统级集群能力竞争,"超节点"成为AI基础设施的主流形态。
发生了什么
7月17日,2026世界人工智能大会(WAIC)在上海开幕。算力赛道超过200家企业参展,但最引人注目的不是单颗芯片,而是"超节点"和集群。
华为首次公开展出昇腾950超节点(Atlas 950 SuperPoD)真机。现场展出的版本搭载16台计算柜、共计1024张昇腾卡。该超节点基于自研"灵衢"(UnifiedBus)互联协议,以单柜64卡为基本单元,最大可支持8192张昇腾卡高速互联,提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力,拥有256TB全局统一内存编址空间,依托TB级NPU互联超大带宽与3微秒超低RTT时延。基于该超节点打造的集群可扩展至50万卡规模。
华为同时披露,去年9月发布的昇腾384超节点已累计规模商用超过750套,覆盖互联网、运营商、金融、教育、医疗、交通、制造等行业,是国内唯一训练出SOTA模型的超节点。
中科曙光首展scaleX十万卡超智融合集群系统,这是国内规模最大、技术领先的AI4S(科学智能)计算集群,落地于郑州国家超算互联网核心节点。中兴通讯发布"中兴OEX超节点"新品,联合壁仞科技、沐曦股份、燧原科技等多家国产GPU企业打造国产高性能Matrix超节点,并斩获2026 WAIC SAIL奖。
背景
过去几年,AI产业对算力的讨论大多围绕GPU展开,从英伟达A100、H100到国产芯片厂商相继推出新产品,行业焦点始终集中在单颗芯片性能、算力指标和制程工艺上。然而,随着大模型参数规模持续增长,尤其是MoE(混合专家模型)、Agent以及长上下文推理逐渐成为主流,传统算力基础设施开始面临通信瓶颈和资源利用率低下等新挑战。
超节点的核心思路是:将多张计算卡通过高速互联协议整合为逻辑上的"一台超级计算机",实现跨物理节点的统一内存编址。传统数据中心中每台服务器、每张算力卡都是独立个体,数据调取需要经过多层转发和传输等待;而超节点让所有计算卡可直接互通内存资源,无需繁琐的数据搬运。
华为自研的灵衢互联协议去年已向业界开放,所有厂家都可以基于灵衢规范和参考架构打造算力基础设施。昇腾坚持底层技术开源共建,CANN异构计算架构已于2025年全面开源,社区已上线67个项目,累计开源代码超1244万行。
为什么重要
算力竞争从"造更快的芯片"转向"组织更大的计算系统",这是行业竞争维度的根本性转变。当单颗芯片的性能提升遭遇物理极限和制造工艺瓶颈,通过系统级架构创新提升整体算力效率,成为更可行的路径。
昇腾950超节点的256TB全局统一内存编址空间意味着什么?它可承载超长文本上下文,AI对话和产业推理过程中能够完整留存海量历史信息、精准捕捉细节逻辑,规避长对话"记忆断层、信息丢失"的痛点。对于Agent时代需要长时间运行、跨多步骤调用工具的场景,这至关重要。
全液冷散热架构将PUE(电能利用效率)压至1.15,而传统风冷数据中心PUE普遍在1.5-1.8。这意味着制冷能耗大幅压缩,在"双碳"目标约束下,这为AI基础设施的可持续发展提供了可行路径。
国内AI芯片核心厂商燧原科技创始人赵立东描述的算力系统五层架构——芯片、超节点(高密度服务器)、网络层、分布式计算、大模型——说明构建高性能算力基础设施不是单点突破,而是系统化工程。
后续看点
昇腾950超节点真机亮相通常意味着产品已跨越实验室验证阶段,在高速互联、散热设计、系统稳定性等工程能力上具备规模交付条件。但真机展出与大规模商用之间仍有距离。
关键看点在于:昇腾950超节点能否在更多互联网大厂的训练基地实现规模部署?国产算力生态(CANN、Mind系列等基础软件)的开发者体验能否持续优化?在英伟达持续迭代的同时,国产超节点能否保持竞争力?
华为轮值董事长徐直军去年9月公布了昇腾芯片的演进规划,包括950PR、950DT以及昇腾960和970。算力竞争从拼芯片到拼集群的故事,才刚刚开始。
